半岛网址2024年中国封装材料市场现状及重点企业预测分析中商情报网讯:电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用半岛平台官网半岛网址,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体半岛平台。
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术半岛平台官网。目前,集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装半岛网址、BQFP封装半岛网站、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上,而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
封装基板可为芯片提供电连接半岛平台官网半岛平台、保护、支撑、散热半岛平台官网半岛网址、组装等功效半岛平台官网半岛网站,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性半岛网站、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示:
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝,直径为十几微米到几十微米半岛网站。根据材质不同半岛网站,分为非合金丝和合金丝,非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝;合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝半岛网站。
我国键合丝市场主要被德国半岛平台、韩国、日本厂商占据半岛平台官网半岛平台,本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子半岛网址、万生合金等半岛平台。
目前半岛网址,国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区半岛平台半岛网址,其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外,其他都在亚洲。中国也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就半岛网站,如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等,具体如图所示:
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